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手機外殼點膠如何設置點膠量
      點膠機對手機外殼進行封裝，一般都會根據封裝范圍的大小以及封裝精度要求預先設定一個點膠位置。一般采用雙膠點封裝的方式。除了常規預設的點之外，在元件的外側也會預設一個點膠位置。通過雙膠點點膠，即使預先設定的位置點膠封裝出現失誤，外側的膠點也能夠起到同樣效果的粘結作用，有效的保證了封裝質量與粘合效果。不僅如此，通過雙點膠的方式還能夠兼顧熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置。  
   在點膠機封裝過程，膠點的高度與膠點的位置一樣，都是影響封裝粘結效果的重要因素。
   點膠機在對手機外殼進行封裝的過程中，如何才能根據封裝需要的不同而設定不同的點膠高度呢？首先需要對需要封裝的元件進行觀察，封裝相應的PCB板的面積與材質都對點膠封裝高度產生影響。
   通常來說，PCB焊盤層的高度一般不超過0.11mm，以0.05mm為最佳。而元件的端焊頭包封金屬的厚度則較厚，一般為0.1mm，還有一些特殊封裝需求的封裝產品，為了實現膠點兩邊的封裝面之間的完整粘結，其端焊頭包封金屬的厚度甚至達到了0.3mm之多。
   元器件面與PCB面在接觸面積大于百分之八十的情況下不易發生脫膠，因而點膠機封裝過程中，為了保證封裝產品面與PCB粘合的完整性，貼片膠的高度必須大于PCB上焊盤層的厚度與元件的端焊頭包封金屬的厚度之和。為了保證粘結質量，通常將點膠形狀設定為倒三角形態，通過頂端在上的方式，實現元器件與PCB面的深度契合。
   還有一些手機外殼點膠的封裝需求較為特殊，需要三到四個膠點來配合封裝。常見的是一些封裝面積較大的器件，因為膠水固化之后，粘結力有所削減，一個或兩個膠點的封裝強度與抗震作用不能滿足此類大型器件封裝需求，在大強度的運動作用下，封裝粘結部分很可能發生滑移，因而需要增加預設點膠位置。